近日，金盘科技通过其持股公司正式成立了一家智能科技公司，标志着该企业在科技创新领域的进一步拓展。新公司业务范围涵盖半导体相关业务与人工智能基础软件开发，体现了金盘科技对前沿技术趋势的敏锐洞察和战略布局。
在半导体业务方面，新公司将致力于半导体材料、器件设计或制造等环节的研发与产业化。随着全球半导体产业持续升温，这一布局有望为金盘科技在智能制造、物联网等领域提供核心硬件支持，增强产业链自主可控能力。同时，半导体技术与人工智能的深度融合，将推动高性能计算芯片等关键产品的创新，助力我国科技自立自强。
另一方面，新公司重点发力人工智能基础软件开发，包括算法框架、数据处理工具及AI平台构建等。在当前AI技术广泛应用于各行各业的背景下，基础软件是支撑智能应用落地的关键。金盘科技此举将加速AI技术在工业自动化、智慧城市等场景的赋能，同时通过自主研发降低对外部技术的依赖，提升企业核心竞争力。
总体来看，金盘科技成立智能科技公司是其多元化战略的重要一步，不仅拓展了业务边界，还顺应了国家推动科技创新的政策导向。未来，随着半导体与AI业务的协同发展，新公司有望成为金盘科技新的增长引擎，并为行业技术进步贡献力量。
